EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。
2025年8月に開催された半導体メモリとストレージに関するイベント（講演会兼展示会）「FMS」の講演資料がこのほど公開されました。
公開資料の一部から、半導体メモリとストレージの市場動向および技術動向の講演概要をシリーズでお届けしています。
5回目（今回）は市場調査会社TrendForceのEllie Wang氏による講演の概要です。
テーマはHBMの供給と需要、価格の動向です。
供給側ではDRAM大手3社のほか、中国CXMTと台湾NanyaのDRAM生産能力推移とHBM生産能力推移を報告しております。
需要側ではGPU最大手のNVIDIAと、GPUベンダーのAMDがGPUモジュールに載せるHBMモジュールの搭載容量推移を載せています。
価格ではHBMのGビット当たり価格（米ドル）の年推移を述べております。
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。
