コラム「デバイス通信」を更新。「部品内蔵プリント配線板」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

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実装技術ロードマップのシリーズ、第69回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」に入りました。

受動部品や半導体チップなどを内蔵する部品内蔵基板を解説しています。
部品の内蔵によって小型化と薄型化が見込めます。

お手すきのときにでも、記事をお読みいただければうれしいです。

部品内蔵配線板技術の最新動向 (エレクトロニクスシリーズ)