Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2020-08-07から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「筐体や衣服などと融合する新世代のプリント配線板技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp実装技術ロードマップのシリーズ、第70回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」に入りました。筐体や衣服などと融合する新世代のプリント配線板技術を紹介し…