コラム「デバイス通信」を更新。「実装設備が対応すべきプリント配線板と部品供給方式のロードマップ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

eetimes.jp

実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第82回となります。
第6章第4節の実装設備が対応すべきプリント配線板と部品供給方式のロードマップ（2028年まで）を記述しております。

これら2つの項目は、2028年までほとんど変化がありません。

詳しくはお手すきのときにでも、記事を眺めていただければ幸いです。