Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「実装設備が対応すべきプリント配線板と部品供給方式のロードマップ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp



実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第82回となります。
第6章第4節の実装設備が対応すべきプリント配線板と部品供給方式のロードマップ(2028年まで)を記述しております。

これら2つの項目は、2028年までほとんど変化がありません。


詳しくはお手すきのときにでも、記事を眺めていただければ幸いです。