EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
実装技術ロードマップのシリーズ、第67回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」に入りました。
今回は従来のプリント配線板（旧世代の配線板）と新規のプリント配線板（新世代の配線板）を列挙するとともに、
その概要を記述しております。
お手すきのときにでも、記事をお読みいただければうれしいです。
コラム「デバイス通信」を更新。「新世代のプリント配線板と製造技術」
Electronics Pick-up by Akira Fukuda
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