Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「新世代のプリント配線板と製造技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


実装技術ロードマップのシリーズ、第67回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」に入りました。

今回は従来のプリント配線板(旧世代の配線板)と新規のプリント配線板(新世代の配線板)を列挙するとともに、
その概要を記述しております。

お手すきのときにでも、記事をお読みいただければうれしいです。