Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「筐体や衣服などと融合する新世代のプリント配線板技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

eetimes.jp

実装技術ロードマップのシリーズ、第70回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」に入りました。

筐体や衣服などと融合する新世代のプリント配線板技術を紹介しています。
具体的には以下の技術です。

ストレッチャブル配線板(ストレッチャブルエレクトロニクス)
コンフォーマブル配線板(コンフォーマブルエレクトロニクス)
テキスタイル配線板(テキスタイルエレクトロニクス、E-テキスタイル、スマートテキスタイル)

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