コラム「デバイス通信」を更新。「プリント配線板の性能を左右する絶縁基材」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

eetimes.jp

実装技術ロードマップのシリーズ、第68回となります。第64回から、第5章「プリント配線板」に入りました。

今回はプリント配線板の主要な絶縁基材を挙げてその概要を報告しています。
FR-4、紙フェノール、BT樹脂などを取り上げております。

お手すきのときにでも、記事をお読みいただければうれしいです。