コラム「デバイス通信」を更新。「ユーザーへのアンケート調査：接合材料に対する要求」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

eetimes.jp

実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第83回となります。
接合材料（はんだペーストや導電性接着剤など）への要求をユーザーにアンケートしたい結果を報告しております。

要求のトップは「経時変化の少ないはんだペースト」でした。
はんだペーストは昔から「ナマモノ」と呼ばれて扱いが面倒だったのですが、状況はあまり変わっていないようです。

詳しくはお手すきのときにでも、記事を眺めていただければ幸いです。