2023-11-14から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「表面実装工程の省エネに寄与する低融点の鉛フリーはんだ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版実装技術ロードマップ」の第54回となります。「接合材料（接合技術）」の第2回です。 eetimes.itmedia.co.jp 表面実装技術（SMT）用の接合材料、特に低融点…