EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第54回となります。
「接合材料（接合技術）」の第2回です。
表面実装技術（SMT）用の接合材料、特に低融点の鉛フリーはんだについて概説しております。
よく知られている合金、錫ビスマス系（Sn-Bi系）です。その昔は脆くて一部用途のみという扱いでした。
最近は改良が進んで錫銀銅系（SnAgCu系）鉛フリーはんだに近い特性を得つつあります。
お手空きのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。
