EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第55回となります。 「接合材料（接合技術）」の第3回です。 eetimes.itmedia.co.jp パワーデバイスの半導体材料にワイドバンドギ…