EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の連載を再開しました。第53回となります。新テーマに入ります。
新しいテーマは「接合材料（接合技術）」です。
エレクトロニクスの接合は、電気的接合（接続）と機械的接合（構造）の2つを兼ねます。
設計仕様では電気的には接続抵抗、機械的には接続強度が始めに考慮すべき項目となります。
接合プロセスでは温度（加熱温度）、圧力、所要時間などが検討項目です。
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。
