Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「実装設備ユーザーへのアンケート調査:検査機に対する要求」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第79回となります。
第6章の「実装設備」に入っております。

実装設備ユーザーへのアンケート調査を実施した、その結果を述べています。今回はリ「検査機」です。

細かく分けると、3つの検査機が実装ラインにはあります。標準的に置かれているのは、「リフローはんだ付け後の検査機」です。外観検査機とX線検査機があります。

そのほかに、「はんだペースト印刷後の検査機」と「部品搭載後の検査機」があり、不良の早期発見を重視する実装ラインではこれらの検査機が置かれています。

検査機というのはほかの実装設備と違って必須というものではなく、なおかつ導入の効果が分かりにくい、良否判定のしきい値設定が易しくない、といった問題を抱えています。理想的には3種類の検査機すべてを導入・・・なのですが、現実はなかなかそうならないようです。


お手すきのときにでも、記事を眺めていただければ幸いです。