コラム「デバイス通信」を更新。「ユーザーへのアンケート調査：封止材料に対する要求」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

eetimes.jp

実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第84回となります。
封止材料（アンダーフィルなど）への要求をユーザーにアンケートしたい結果を報告しております。

要求のトップは「低コスト化」でした。
封止材料を使うと、塗布装置（ディスペンサ）と加熱装置（熱硬化型樹脂が一般的）が少なくとも必要となります。
装置コスト、材料コストが上昇し、スループットは低下します。このあたりが影響しているようです。

詳しくはお手すきのときにでも、記事を眺めていただければ幸いです。

高機能デバイス封止技術と最先端材料 《普及版》 (エレクトロニクス)