EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第68回となります。eetimes.itmedia.co.jp パッケージング工程（後工程）の解説部分を簡単に紹介しています。 今回はダイボンディ…