EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第68回となります。
パッケージング工程（後工程）の解説部分を簡単に紹介しています。
今回はダイボンディングと電極ボンディングです。
プラスチックパッケージですと、1）ダイボンディング、2）ワイヤーボンディング、3）樹脂封止（トランスファモールド）と続きます。今回は1）と2）の部分を概説しています。
フリップチップですと、1）ウエハーでのバンプ形成、2）ダイシング、3）フリップチップボンディング、4）アンダーフィルと続きます。今回は1）と3）の部分を簡単に述べています。
お手すきのときにでも、記事を眺めていただければ、うれしいです。
