Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「実装設備ユーザーへのアンケート調査:チップボンダに対する要求」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp
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実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第80回となります。
第6章の「実装設備」に入っております。

実装設備ユーザーへのアンケート調査を実施した、その結果を述べています。今回は「ベアチップ/フリップチップボンダ」です。

ベアチップボンダはダイボンダのことです。フェースアップでシリコンダイをボンディングし、ワイヤボンダで電気的に外部と接続します。

フリップチップボンダは、フェースダウンでシリコンダイをボンディングします。フェースの最上層が電極になっており、基板と接続します。

お手すきのときにでも、記事を眺めていただければ幸いです。


Development of Sub-mm Wave Flip-Chip Interconnect

Development of Sub-mm Wave Flip-Chip Interconnect