EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
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実装技術ロードマップの内容紹介シリーズ、その第80回となります。
第6章の「実装設備」に入っております。
実装設備ユーザーへのアンケート調査を実施した、その結果を述べています。今回は「ベアチップ/フリップチップボンダ」です。
ベアチップボンダはダイボンダのことです。フェースアップでシリコンダイをボンディングし、ワイヤボンダで電気的に外部と接続します。
フリップチップボンダは、フェースダウンでシリコンダイをボンディングします。フェースの最上層が電極になっており、基板と接続します。
お手すきのときにでも、記事を眺めていただければ幸いです。
高密度・高性能・低コスト フリップチップ技術 (表面実装ポケットブック)
- 作者:塚田 裕
- メディア: 単行本
Development of Sub-mm Wave Flip-Chip Interconnect
- 作者:Monayakul, Sinipa
- 発売日: 2016/12/13
- メディア: ペーパーバック