Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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コラム「デバイス通信」を更新。半導体レーザーとシリコン光導波路を接続する技術(後編)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


半導体レーザーとシリコン光導波路を接続する技術(後編) (1/2) - EE Times Japan


こちら(前編)の続きとなります。


eetimes.jp



半導体レーザーをシリコン導波路に接続する、3種類の技術をご紹介しております。前編で1種類、後編で2種類です。


後編ではウエハー貼り合わせ技術によってInPウエハーとSiウエハーを貼り合わせる接続技術と、
半導体レーザーのダイをフリップチップ技術によってSi基板に載せる技術を解説しております。


お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。