EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
半導体レーザーとシリコン光導波路を接続する技術（後編） (1/2) - EE Times Japan
こちら（前編）の続きとなります。
半導体レーザーをシリコン導波路に接続する、3種類の技術をご紹介しております。前編で1種類、後編で2種類です。
後編ではウエハー貼り合わせ技術によってInPウエハーとSiウエハーを貼り合わせる接続技術と、
半導体レーザーのダイをフリップチップ技術によってSi基板に載せる技術を解説しております。
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