EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第67回となります。
パッケージング工程（後工程）の解説部分を簡単に紹介しています。
今回はウエハーの裏面研削とダイシング（ウエハーを個々のシリコンダイに切り離す）です。
パッケージの薄型化やマルチダイ積層などの普及によってウエハーを薄くする工程は標準的なものになっています。
ものすごく薄くできるものの、問題はその後の取り扱いです。反りや欠損などが起こりやすくなります。
ダイシングはブレード、レーザーにプラズマ（エッチング）が加わりました。
お手すきのときにでも記事をお読みいただけると著者が喜びます。
