EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第11回となります。
シリコンダイを積層する3次元集積化技術「SoIC（System on Integrated Chips）」がテーマです。
TSMCがこれまで開発してきた先進パッケージング技術では、シリコンダイを横に並べていました。
横に並べたシリコンダイの間を中間基板（インターポーザ）の微細配線で高密度接続していました。
SoICではシリコンダイを縦に重ねていくことで、横置きよりも高い接続密度と広い帯域を狙います。
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。
