Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンダイを積層する3次元集積化技術「SoIC」」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第11回となります。

eetimes.itmedia.co.jp


シリコンダイを積層する3次元集積化技術「SoIC(System on Integrated Chips)」がテーマです。
TSMCがこれまで開発してきた先進パッケージング技術では、シリコンダイを横に並べていました。
横に並べたシリコンダイの間を中間基板(インターポーザ)の微細配線で高密度接続していました。

SoICではシリコンダイを縦に重ねていくことで、横置きよりも高い接続密度と広い帯域を狙います。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。