Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2021-10-26から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」の新シリーズ第3回「モバイル向け小型薄型パッケージ「InFO」が進化」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第3回となります。最先端パッケージング技術のシリーズは2017年にも掲載しています。 この4年間でかなりの変化があり…