Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」の新シリーズ第3回「モバイル向け小型薄型パッケージ「InFO」が進化」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第3回となります。

最先端パッケージング技術のシリーズは2017年にも掲載しています。
この4年間でかなりの変化がありました。シリコンダイを横に並べた2.5次元集積から、シリコンダイを積層する3次元集積へと主役が大きくシフトしつつあります。

eetimes.itmedia.co.jp


今回は以前に開発したモバイル向けパッケージング技術「InFO」(FOWLP技術のTSMC独自の呼称)の改良版を解説しております。

お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。