EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第3回となります。
最先端パッケージング技術のシリーズは2017年にも掲載しています。
この4年間でかなりの変化がありました。シリコンダイを横に並べた2.5次元集積から、シリコンダイを積層する3次元集積へと主役が大きくシフトしつつあります。
今回は以前に開発したモバイル向けパッケージング技術「InFO」（FOWLP技術のTSMC独自の呼称）の改良版を解説しております。
お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。
