Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2021-10-18から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」で新シリーズを開始「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」を始めます。第1回のタイトルは「チップレットと3次元集積が「ムーアの法則」を牽引」です。 eetimes.itmedia.co.jp TS…