EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」を始めます。
第1回のタイトルは「チップレットと3次元集積が「ムーアの法則」を牽引」です。
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TSMCは複数の先進パッケージング（Advanced Packaging）技術を開発してきました。
これらの技術を「3D Fabric」と呼称しています。その内容を概観しております。
お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。
