Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」で新シリーズを開始「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」を始めます。

第1回のタイトルは「チップレットと3次元集積が「ムーアの法則」を牽引」です。
eetimes.itmedia.co.jp


TSMCは複数の先進パッケージング(Advanced Packaging)技術を開発してきました。
これらの技術を「3D Fabric」と呼称しています。その内容を概観しております。


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