Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新しました。モバイル向けパッケージング技術「FOWLP」の解説後編です

EETimes Japan誌から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


「デバイス通信(112) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(11):モバイル端末向けパッケージング技術「FOWLP」(後編)」
http://eetimes.jp/ee/articles/1705/24/news037.html


モバイル端末向けのウエハーレベルパッケージング技術「FOWLP」の解説後編です。TSMCを始めとするパッケージングサービス企業の開発事例を3つほど、紹介しております。具体的には、


TSMCの「InFO」

Amkor Technologyの「SWIFT」

SPILの「FOPoP」


です。お手すきのときにでも、眺めていただけるとうれしいです。