EETimes Japan誌から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
「デバイス通信(112) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(11):モバイル端末向けパッケージング技術「FOWLP」(後編)」
http://eetimes.jp/ee/articles/1705/24/news037.html
モバイル端末向けのウエハーレベルパッケージング技術「FOWLP」の解説後編です。TSMCを始めとするパッケージングサービス企業の開発事例を3つほど、紹介しております。具体的には、
TSMCの「InFO」
Amkor Technologyの「SWIFT」
SPILの「FOPoP」
です。お手すきのときにでも、眺めていただけるとうれしいです。