EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
「デバイス通信（110） TSMCが解説する最先端パッケージング技術（9）：モバイル端末向けの最先端パッケージング技術」
http://eetimes.jp/ee/articles/1705/15/news019.html
講演の後半パートに入ります。モバイル端末向けの新世代パッケージング技術を解説していきます。まずはウエハーレベルのパッケージング技術からです。元々、ウエハーレベルのパッケージング技術としてはCSP（WL-CSP）がありました。外形寸法がシリコンダイとほぼ同じという、超小型パッケージング技術です。ただし、CSPにはマルチチップ搭載が難しい、多ピンに対応しづらいといった弱点がありました。
そこで登場したのがFOWLPです。パッケージの外形寸法（投影面積）をシリコンダイよりも広く確保することで、マルチチップ搭載を容易にするとともに、多ピンに対応しています。シリコンインターポーザ技術に対しては、パッケージがすごく薄いことと、製造コストが低いことが優位点となります。いずれもモバイル端末向けには、重要な利点です。
詳しくは記事をお読みいただけると、うれしいです。
