Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2021-11-22から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「10年で5世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS」(前編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第7回となります。 今回から、高性能コンピューティング(HPC)向けパッケージング技術「CoWoS(コワース)」の解説…