Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2021-10-20から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」の新シリーズ第2回「システムの性能向上に不可欠となった先進パッケージング技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第2回となります。 eetimes.itmedia.co.jp 主にシリコンダイ積層技術「SoIC」の位置付けを述べております。お手すき…