Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2017-06-14から1日間の記事一覧

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「TSMCのモバイル向け次世代超小型薄型パッケージ技術」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 「スマホの基幹部品をさらに小さく薄くするTSMCのパッケージ技術」 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1065205.html TSMCがスマートフォンやウエアラブルデバイ…