Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2017-05-15から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新しました。モバイル端末向けの最先端パッケージング技術を解説していきます

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「デバイス通信(110) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(9):モバイル端末向けの最先端パッケージング技術」 http://eetimes.jp/ee/articles/1705/15/news019.html 講演…