Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」の新シリーズ第2回「システムの性能向上に不可欠となった先進パッケージング技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第2回となります。


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主にシリコンダイ積層技術「SoIC」の位置付けを述べております。

お手すきのときにでも、眺めていただけるとうれしいです。