EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第2回となります。
主にシリコンダイ積層技術「SoIC」の位置付けを述べております。
お手すきのときにでも、眺めていただけるとうれしいです。
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