コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンダイを直接水冷する次世代放熱技術の実力」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第15回となります。

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冷却水をシリコンダイに直接流す放熱技術の性能を測定した結果です。
3種類の放熱構造で熱抵抗を比較しています。

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