Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「10年で5世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS」(後編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第8回となります。
前回から、高性能コンピューティング(HPC)向けパッケージング技術「CoWoS(コワース)」の解説をしています。

CoWoSの進化を前後編で紹介しております。今回は後編です。2021年に開発した第5世代品の概要を説明しております。
2023年に開発予定の次世代品(第6世代?)の基本情報も載せています。

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