EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第8回となります。
前回から、高性能コンピューティング（HPC）向けパッケージング技術「CoWoS（コワース）」の解説をしています。
CoWoSの進化を前後編で紹介しております。今回は後編です。2021年に開発した第5世代品の概要を説明しております。
2023年に開発予定の次世代品（第6世代？）の基本情報も載せています。
お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。
