Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2021-12-16から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「Siインターポーザを樹脂基板に変更した低コスト版の「CoWoS」」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第10回となります。eetimes.itmedia.co.jp 高性能コンピューティング向けパッケージング技術CoWoSの弱点であるコストを…