Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2017-05-08から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新しました。シリコンインターポーザ技術を利用したパッケージの製品例です

EETimes Japan誌から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「デバイス通信(108) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(7):シリコンインターポーザを導入した高性能パッケージの製品例」 http://eetimes.jp/ee/articles/1705/08/new…