Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2017-05-24から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新しました。モバイル向けパッケージング技術「FOWLP」の解説後編です

EETimes Japan誌から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「デバイス通信(112) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(11):モバイル端末向けパッケージング技術「FOWLP」(後編)」 http://eetimes.jp/ee/articles/1705/24/news037…