EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第4回となります。 eetimes.itmedia.co.jp モバイル向けに開発された「InFO」でしたが、最近は高性能コンピューティ…