Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2021-10-29から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「「InFO」技術を低コストの高性能コンピューティング(HPC)に応用」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第4回となります。 eetimes.itmedia.co.jp モバイル向けに開発された「InFO」でしたが、最近は高性能コンピューティ…