EETimes Japan誌から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
「デバイス通信（108） TSMCが解説する最先端パッケージング技術（7）：シリコンインターポーザを導入した高性能パッケージの製品例」
http://eetimes.jp/ee/articles/1705/08/news021.html
CoWoS技術などの、シリコンインターポーザを利用したパッケージ技術の製品例を挙げております。XilinxのハイエンドFPGA、Altera（後にIntel FPGA）のハイエンドFPGA、AMDのGPU「Fiji」、NVIDIAのGPU「GP100」を載せております。
お手すきのときにでも、眺めていただけると嬉しいです。
