Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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コラム「デバイス通信」を更新しました。シリコンインターポーザ技術を利用したパッケージの製品例です


EETimes Japan誌から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


「デバイス通信(108) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(7):シリコンインターポーザを導入した高性能パッケージの製品例」
http://eetimes.jp/ee/articles/1705/08/news021.html


CoWoS技術などの、シリコンインターポーザを利用したパッケージ技術の製品例を挙げております。XilinxのハイエンドFPGA、Altera(後にIntel FPGA)のハイエンドFPGAAMDGPU「Fiji」、NVIDIAGPU「GP100」を載せております。


お手すきのときにでも、眺めていただけると嬉しいです。