EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
「デバイス通信（109） TSMCが解説する最先端パッケージング技術（8）：Intelの高性能・高密度パッケージング技術「EMIB」の概要」
http://eetimes.jp/ee/articles/1705/10/news016.html
Intelが開発してFPGA向けに実用化したパッケージング技術「EMIB」の概要を説明しております。パッケージ基板に小さなシリコン基板「シリコンブリッジ」を埋め込むのが特徴です。シリコンブリッジに形成した微細な配線層が、複数のシリコンダイを近付けて搭載することを可能にしています。
気になるのは、シリコンブリッジとパッケージ基板（樹脂基板）の熱膨張係数の違いによる歪みです。シリコンブリッジが小さいので、あまり問題にはならないのかもしれません。TSMCの講演ではそこまで踏み込んでいないので、別途、調べる必要がありそうです。
