Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2017-05-10から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を続けて更新しました。Intelの高性能・高密度パッケージング技術「EMIB」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「デバイス通信(109) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(8):Intelの高性能・高密度パッケージング技術「EMIB」の概要」 http://eetimes.jp/ee/articles/1705/10/news01…