EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「デバイス通信（109） TSMCが解説する最先端パッケージング技術（8）：Intelの高性能・高密度パッケージング技術「EMIB」の概要」 http://eetimes.jp/ee/articles/1705/10/news01…