EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第5回となります。 前回に続き、「InFO」技術を拡張したパッケージを紹介しています。今回は、ミリ波用途（28GHz～50…