Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2021-11-12から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「「InFO」構造を積層したミリ波帯域用高性能パッケージ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第5回となります。 前回に続き、「InFO」技術を拡張したパッケージを紹介しています。今回は、ミリ波用途(28GHz~50…