Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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コラム「デバイス通信」を更新。「10年で5世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS」(前編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第7回となります。
今回から、高性能コンピューティング(HPC)向けパッケージング技術「CoWoS(コワース)」の解説に入ります。

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シリコン(Si)の中間基板(インターポーザ)を使うことで、複数のシリコンダイを高密度かつ高速に接続する技術として知られています。ただしシリコンのインターポーザは有機樹脂基板に比べると面積当たりのコストが大幅に高いのです。高性能だけど、きわめて高価。にも関わらず、2011年に登場して以降、Siインターポーザの面積は拡大が続いています。すなわち顧客は「より高い性能(高速化や広帯域化など)の実現にはお金(コスト)を払う」という半導体業界の一般的な経験則がここでも生きております。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。