EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第9回となります。 前々回から、高性能コンピューティング（HPC）向けパッケージング技術「CoWoS（コワース）」を解…