Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2021-12-06から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「「CoWoS」の標準アーキテクチャが顧客による開発期間を短縮」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第9回となります。 前々回から、高性能コンピューティング(HPC)向けパッケージング技術「CoWoS(コワース)」を解…