EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。
第25回となります。
前々回から半導体パッケージ技術を扱っています。今回はシステムインパッケージ（SiP）です。
インターポーザとビルドアップ基板による、2.X次元（2.XD）のSiP技術をご紹介しています。
いくつもの構造が提案され、開発されております。
お手すきのときにでも、記事をながめていただけるとうれしいです。
