コラム「デバイス通信」を更新。「Siインターポーザを樹脂基板に変更した低コスト版の「CoWoS」」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第10回となります。

eetimes.itmedia.co.jp

高性能コンピューティング向けパッケージング技術CoWoSの弱点であるコストを下げた派生品を説明しています。
いずれも中間基板（インターポーザ）を高価なシリコンではなく、安価な樹脂に換えたものです。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。