EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
「TSMCが解説する最先端パッケージング技術（10）：モバイル端末向けパッケージング技術「FOWLP」（前編）」
http://eetimes.jp/ee/articles/1705/17/news016.html
FOWLP技術の解説前編です。FOWLPは完成形は似ているものの、製造工程が異なるいくつかの技術が存在します。
製造工程の違いを分類し、それぞれの利点と問題点を簡単に説明しております。
お手すきのときにでも、眺めていただけるとうれしいです。
