Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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コラム「デバイス通信」を更新しました。モバイル向けパッケージング技術「FOWLP」の解説前編です


EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。



TSMCが解説する最先端パッケージング技術(10):モバイル端末向けパッケージング技術「FOWLP」(前編)」
http://eetimes.jp/ee/articles/1705/17/news016.html


FOWLP技術の解説前編です。FOWLPは完成形は似ているものの、製造工程が異なるいくつかの技術が存在します。
製造工程の違いを分類し、それぞれの利点と問題点を簡単に説明しております。


お手すきのときにでも、眺めていただけるとうれしいです。