Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2017-05-19から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新しました。モバイル向けパッケージング技術「FOWLP」の解説前編です

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「TSMCが解説する最先端パッケージング技術(10):モバイル端末向けパッケージング技術「FOWLP」(前編)」 http://eetimes.jp/ee/articles/1705/17/news016.html FOWLP技術の解…