Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2017-04-28から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新しました。TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」解説の後編です

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「デバイス通信(107) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(6):TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」(後編)」 http://eetimes.jp/ee/articles/1704/28/news…