Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。IEDMプレビューの最終回です

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

eetimes.jp


12月上旬に開催される国際会議IEDMのプレビューです。
今回が最終回となります。最終日の午後の講演から、トピックを紹介しております。

絶縁体(半導体)と金属の間で相転移を起こす化合物を利用した機能素子の開発

シリコンナノワイヤを積層したGAA(ゲートオールラウンド)トランジスタ集積回路を試作

3次元クロスポイント構造を狙ったスピン注入メモリとセレクタの技術

などが内容です。


お手すきのときにでも眺めていただけるとうれしいです。