Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「将来の先端半導体を担うモノリシックな3次元集積化技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第18回です。シリーズの最終回となります。


eetimes.jp


前回に続いて3次元集積化技術を説明しています。今回はモノリシック成長させた3次元集積の事例です。

CMOSロジックを構成するnMOSとpMOSを、縦に積層する高密度化技術

GeトランジスタとSiトランジスタを縦に積層する高速化(高周波化)技術

多層配線工程に記憶素子を作り込む埋め込みメモリ技術

上記の3つを紹介しております。


お手すきのときにでも、ながめていただけるとうれしいです。