コラム「デバイス通信」を更新。「将来の先端半導体を担うモノリシックな3次元集積化技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第18回です。シリーズの最終回となります。

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前回に続いて3次元集積化技術を説明しています。今回はモノリシック成長させた3次元集積の事例です。

CMOSロジックを構成するnMOSとpMOSを、縦に積層する高密度化技術

GeトランジスタとSiトランジスタを縦に積層する高速化（高周波化）技術

多層配線工程に記憶素子を作り込む埋め込みメモリ技術

上記の3つを紹介しております。

お手すきのときにでも、ながめていただけるとうれしいです。